- 时间：2016-09-21
- 来源：
《集成电路高密度封装扩大规模》项目第十期
招标公告
开标日期： 2016年10月13日
招标编号：GZ160942-JCDLGM
1．甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
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标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 （台/套） |
标书费（元） |
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1 |
粘片机 |
6″～8″ |
20 |
600 |
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2 |
等离子清洗系统 |
300W～1000w |
12 |
600 |
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3 |
烘箱 |
200℃/上芯后固化 |
14 |
300 |
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4 |
烘箱 |
200℃/上芯后固化 |
22 |
400 |
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5 |
烘箱 |
200℃/塑封后固化 |
16 |
200 |
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6 |
烘箱 |
200℃/塑封后固化 |
24 |
300 |
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7 |
激光打印机 |
SOP/LQFP |
11 |
600 |
2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2016年10月13日（星期四）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4．兹定于2016年10月13日（星期四）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
招标代理机构：甘肃省招标中心 详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码：730010 电 话：0931-2909771 17709426931
传 真：0931-2909771 联 系 人：赵莉平 沈均
收 款 人：甘肃省招标中心 开 户 行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
帐 号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)
E-mail：gsszbzx@126.com
甘肃省招标中心
二O一六年九月二十一日