《集成电路高密度封装填平补齐》项目第二期

招标公告

开标日期： 2017年5月4日

招标编号：GZ170432-JCDLGM

1．甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2017年5月4日（星期四）下午14：30前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4．兹定于2017年5月4日（星期四）下午14：30在华天电子科技园8号厂房8204会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构：甘肃省招标中心   详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

   邮政编码：730010               电    话：0931-2909771   17709426931

   传    真：0931-2909771          联 系 人：赵莉平  沈均 

   收 款 人：甘肃省招标中心       开 户 行：兰州农商银行高新开发支行营业部

帐    号：0115 4012 2000 0011 94 (必须备注招标编号)

行    号：3148 2101 0019

E-mail：gsszbzx@126.com

   甘肃省招标中心

                                                 二O一七年四月十日