《集成电路高密度封装扩大规模》项目第九期中标公示 招标编号：GZ1607112-JCDLGM 甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就集成电路高密度封装扩大规模项目第九期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下： 第一标段： 设备名称：自动切筋系统数量：1（套） 中标人：铜陵三佳山田科技股份有限公司 第二标段： 设备名称：激光打印机数量：2（台） 中标人：苏州均华精密机械有限公司 第三标段： 设备名称：烘箱 数量：2（台） 中标人：ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED 公示期：2016年8月25日-2016年8月28日 在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。 联系人： 沈均 赵莉平 电话：（0931）- 2909771 甘肃省招标中心 2016年8月25日