- 时间：2022-12-30
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中标候选人公示
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包中标候选人公示表 | ||||
项目名称 | 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包 | |||
项目编号 | JG2022-501 | |||
招标人 | 甘肃金川兰新电子科技有限公司 | |||
承包方式 | 总承包 | 计划工期 | 472日历天 | |
推荐第一中标候选人 | 金川集团工程建设有限公司 | |||
投标报价（元） | 325661392.12 | 建造师 | 罗毅升 | |
安全负责人 | 程 哲 | 技术负责人 | 张 岭 | |
推荐第二中标候选人 | 酒钢集团冶金建设有限公司 | |||
投标报价（元） | 327402114.00 | 建造师 | 郭俊 | |
安全负责人 | 汪建军 | 技术负责人 | 张立新 | |
推荐第三中标候选人 | 江苏天鑫建筑工程有限公司 | |||
投标报价（元） | 325714229.16 | 建造师 | 吴继翔 | |
安全负责人 | 余志庆 | 技术负责人 | 刘书戎 | |
公示（3日） | 开始时间 | 2022年12月31日8:30 | 结束时间 | 2023年1月3日8:30 |
代理机构 | 甘肃金安建设工程项目管理有限公司 | |||
联系方式 | 18919433263 | 经办人 | 金兆龙 | |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包中标结果公示表 | |||
项目名称 | 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包 | ||
项目编号 | JG2022-501 | ||
招标人 | 甘肃金川兰新电子科技有限公司 | ||
中标人 | 金川集团工程建设有限公司 | ||
承包方式 | 总承包 | 中标类别 | 采购施工 |
中标价（元） | 325661392.12 | 质量要求 | 合格 |
建造师 | 罗毅升 甘1622019202000679 | 中标时间 | 2022年12月29日 |
安全负责人 |
程 哲 甘建安 C（2011）0324008 | 技术负责人 | 张 岭 证书编号： 62202112282018 |
计划工期 | 472日历天 | ||
公示开始时间 | 2022年12月31日8:30 | 公示结束时间 | 2023年1月3日8:30 |
代理机构 | 甘肃金安建设工程项目管理有限公司 | 经办人 | 金兆龙 |
联系电话 | 18919433263 | ||
中标结果公示